삼성전자 5G 차세대 무선통신 핵심칩. 삼성전자 제공

삼성전자가 5세대(G) 이동통신 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발을 완료했다고 22일 밝혔다.

앞서 삼성전자는 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 갖춘 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발했다. 삼성전자는 “이번에 개발한 차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 개선하면서도 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징”이라고 설명했다.

새로운 핵심칩의 신호 대역폭은 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했다. 또 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다. 크기도 기존 대비 36% 줄여 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.

차세대 무선 통신 핵심칩은 28GHz과 39GHz에 대응 가능하다. 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국과 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다.

삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 계획이다. 유럽과 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장 부사장은 “삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며 현재까지 국내외 핵심 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 “5G 시장 선두업체로서 지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것”이라고 말했다.

손재호 기자 sayho@kmib.co.kr
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