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차세대 차량용 반도체 3종 출격… 전장사업 속도내는 이재용

‘반도체 비전 2030’ 마지막 퍼즐
AMD와 손잡고 모바일 AP 개발
車반도체 분야 대형 M&A 예고

삼성전자가 30일 공개한 차량용 반도체 신제품 3종. 삼성전자 제공

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 신제품을 공개하며 시장 공략에 속도를 낸다. 삼성전자가 ‘반도체 비전 2030’ 달성을 위해 차량용 반도체 분야에서 대형 인수·합병(M&A)을 하는 등 공격 행보에 나설 가능성이 제기된다.

삼성전자는 30일 통신칩, 인포테인먼트 시스템용 프로세서, 전력관리칩 등 3종의 차량용 반도체 신제품을 내놓았다. ‘엑시노스 오토 T5123’는 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5G 통신서비스를 제공한다. 삼성전자가 차량용 통신칩을 내놓기는 처음이다. 인공지능(AI) 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’은 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다. 삼성전자는 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) ‘S2VPS01’도 함께 선보였다.

차량용 반도체는 삼성전자가 시스템반도체 1위라는 결승점으로 가는 ‘마지막 퍼즐’로 꼽힌다. 삼성전자는 올해 들어 반도체 분야에서 신기술 적용 및 투자를 단행하며 전열을 재정비했다. 부동의 1위인 메모리반도체에선 10나노 극자외선(EUV) 공정 양산으로 초격차 유지에 나섰다. 시스템반도체에서는 최근 이재용 삼성전자 부회장의 미국 출장 이후 텍사스주 테일러시에 170억 달러 규모의 파운드리 신규 공장 건설계획을 확정했다. AMD와 협업해 그래픽 성능을 대폭 강화한 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2200’도 조만간 내놓을 계획이다. 이미지 센서 시장에서는 1위 소니와 격차를 줄이고 있다.

이에 따라 그동안 별다른 움직임이 없었던 차량용 반도체에서도 신제품 공개를 기점으로 활발한 움직임을 보일 것이라는 관측이 나온다. 올해 초 삼성전자는 “3년 내 의미있는 인수·합병(M&A)을 할 것”이라고 공식화했다. 업계에서는 자동차 반도체 기업을 대상으로 M&A를 진행할 가능성을 높게 본다.

삼성전자의 마지막 대형 M&A는 2016년 자동차 전장업체 하만 인수였다는 것도 눈여겨 볼 지점이다. 삼성전자는 전장사업을 미래 먹거리로 키우려고 한다. 이를 위해 차량용 반도체 사업을 지금보다 강화해야 한다. NXP, 텍사스인스트루먼트(TI), 르네사스 등 주요 차량용 반도체 업체가 삼성전자의 M&A 대상으로 거론된다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 부족이 장기화하면서 차량용 반도체 업체들의 몸값이 계속 오르고 있다. 이 부회장의 경영 복귀로 삼성전자 의사 결정에 속도가 붙을 수 있다”고 말했다.

김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr

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