조 바이든 미국 대통령이 방한 첫날인 20일 삼성전자 반도체 공장을 방문해 반도체 웨이퍼에 서명할 것으로 알려졌다. 웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇고 둥근 실리콘 판이다.

윤석열 대통령과 바이든 대통령은 이날 오후 삼성전자 평택 공장을 방문, 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받으며 현재 가동 중인 1라인(P1)과 아직 건설 중인 3라인(P3) 등을 둘러볼 예정이다.

삼성전자는 바이든 대통령에게 조만간 양산에 돌입하는 세계 최초 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 3나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 반도체 시제품을 소개할 것으로 알려졌다.

두 정상은 이 3나노 반도체 웨이퍼에 서명할 계획이다. 통상적으로 이름을 적는 종이 방명록 대신 반도체 산업의 상징인 웨이퍼를 택한 것이다.

바이든 대통령은 지난해 4월 백악관에서 삼성전자 등 주요 반도체 기업을 소집한 회의에서 웨이퍼를 손에 들고 대미 투자를 독려하기도 했다.

미국은 반도체 연구개발, 설계 분야에서 선두 주자이지만 생산시설이 부족해 한국·대만 등과 함께 안정적인 반도체 공급망을 구축하기 위해 노력 중이다. 오는 21일 정상회담에서도 반도체 등 첨단 기술 협력이 주요 의제로 논의될 전망이다.

김성훈 기자 hunhun@kmib.co.kr

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